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两款触摸式步进调光灯电路图解析
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单结晶体管BT33构成的电子驱蚊器电路图
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由气敏传感器构成的烟雾报警器电路
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采用热敏电阻构成的超温报警器电路
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一个震动报警器电路图
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Vishay推出具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用的
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睿熙科技率先推出适用于全固态激光雷达的首款VCSEL国
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半导体热敏电阻包括哪些
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中国HPC的高潜力与AI融合的未来
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红外人体感应传感器HC-SR602功能介绍
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Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片
Credo推出Seagull 452系列高性能光DSP芯片，芯片,推出,光通信,数据,功耗,数据中心，Credo是一家领先的光电子解决方案供应商，致力于为数据中心、通信网络和云计算等领域提供高性能、高密度的光传输解决方案。最近，Credo推出了Seagull 452系列高性 -
用硅基板做EML封装与封装硅光芯片的区别
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如何计算芯片内部自研IP模块的FIT的数值
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国产5G射频芯片破风而来，加持可重构架构一芯多用
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甬矽电子：2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段
甬矽电子：2.5D、3D封装技术正处于前期布局和研发阶段，封装,研发,布局,3D,芯片,基板，近年来，随着电子设备的不断发展和功能的不断增强，对于封装技术的要求也越来越高。传统的封装技术已经难以满足新一代电子设备对于高性能、小尺寸和低功耗的需求 -
基于可编程霍尔芯片，适用于低带宽应用的微型电流传感器
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氮化镓的市场在哪些领域，封装技术是怎样的？
氮化镓的市场在哪些领域，封装技术是怎样的？，市场,封装,用于,多芯片模块,高频,芯片，氮化镓（GaN）是一种具有广泛应用前景的半导体材料，其市场应用领域涵盖了许多不同的行业。以下是氮化镓在几个主要领域的市场应用概述：1、通信与无线电频率设备：氮化镓 -
Vishay推出具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用的
Vishay推出具有调制载波输出功能，适用于代码学习应用的微型红外传感器模块，学习,调制,载波,推出,输出,模块，Vishay推出了一款具有调制载波输出功能的微型红外传感器模块，该模块适用于代码学习应用。这款模块结合了红外传感器和调制载波技术，可以 -
睿熙科技率先推出适用于全固态激光雷达的首款VCSEL国
睿熙科技率先推出适用于全固态激光雷达的首款VCSEL国产芯片，激光雷达,芯片,竞争力,国内,推出,中国，睿熙科技是一家领先的激光雷达技术公司，最近推出了适用于全固态激光雷达的首款VCSEL（垂直腔面发射激光器）国产芯片。这一创新意味着中国激光雷达 -
单片机仿真器的作用是什么？
单片机仿真器的作用是什么？，仿真器,作用,单片机,模拟,机上,硬件，单片机仿真器STR710FZ2T6是一种用于开发和调试嵌入式系统的工具。它可以模拟单片机的硬件功能和工作环境，使开发人员能够在计算机上运行和调试嵌入式软件，而无需实际的硬件设备。单 -
浅谈无线传感器网络的特点和挑战
浅谈无线传感器网络的特点和挑战，网络,传感器,能力,较近,数据传输,节点，无线传感器网络（Wireless Sensor Network，WSN）是由大量分布在空间中的XC18V04VQ44C无线传感器节点组成的网络。每个节点都具有感知、处理、存储和通信能力，能够收集环境中的 -
半导体热敏电阻包括哪些
半导体热敏电阻包括哪些，常见,响应,测量,控制,温度,补偿，半导体热敏电阻TPS562201DDCR是一种根据温度变化而改变电阻值的电子元器件。它是利用半导体材料的温度敏感性质制成的，当温度升高时，半导体热敏电阻的电阻值会减小，反之，当温度降低时，电阻值 -
首搭中国首款自研车规级7nm芯片，领克08上市
首搭中国首款自研车规级7nm芯片，领克08上市，上市,芯片,中国,研发,突破,车型，近日，领克汽车宣布其首款自研车规级7nm芯片成功问世，并宣布将搭载该芯片的全新车型领克08正式上市。这一消息引起了广泛关注和热议。作为中国首款自研车规级7nm芯片，领克 -
毫米波雷达的基础知识
毫米波雷达的基础知识，应用领域,短的,位置,信号,探测,测量，ATMEGA16-16AU毫米波雷达是一种利用毫米波频段进行探测和测量的雷达系统。毫米波雷达具有高分辨率、高精度和高抗干扰性能，广泛应用于军事、民用和工业领域。1、毫米波雷达的工作原理： -
无线电池管理系统中传感器解析
无线电池管理系统中传感器解析，感器,管理系统,模型,原始数据,需求,传感器，在无线电池管理系统中，LM2903M传感器起着至关重要的作用。它们用于监测电池的各种参数，如电池的电压、电流、温度等，以便在必要时采取相应的措施来保护电池的安全和延长其 -
从基板到硅桥：EMIB如何提升集成电路的性能
从基板到硅桥：EMIB如何提升集成电路的性能，基板,性能,提升,传输,性能提升,人工智能，EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 是一种新型的集成电路封装技术，通过将多个ADS822E芯片嵌入到一个基板中，并使用高密度互连桥连接它们，从而提高了 -
中国HPC的高潜力与AI融合的未来
中国HPC的高潜力与AI融合的未来，潜力,中国,突破,支持,硬件,芯片，中国的高性能计算（HPC）产业在过去几年取得了巨大的发展，并且在人工智能（AI）技术的融合方面显示出了巨大的潜力。本文将讨论中国HPC和AI融合的未来，并探讨为什么中国具有在这一领域取得 -
OLED透明屏触控技术：引领智能设备设计的未来趋势
OLED透明屏触控技术：引领智能设备设计的未来趋势，透明,趋势,能力,屏幕,超薄,折叠，随着科技的不断发展和智能设备的普及，人们对于显示屏的要求也越来越高。传统的液晶显示屏虽然在分辨率和色彩表现上有所突破，但是其厚重的结构和有限的可塑性限制 -
LM2576HVT-ADJ芯片的主要作用
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